
云道智能x苏数科集团|合作项目入选国家人工智能应用中试基地十大标杆应用场景
2026-09-24
9月17日,国家人工智能应用中试基地(制造领域)发布十大标杆应用场景名单。排在首位的是由云道智能与苏数科集团联合落地的“AI加速电子产品散热设计仿真”。 早在8月18日,该项目就已获得“2026 IDC中国人工智能创新奖(AI行业应用落地实践)”。 一个来自国家级中试基地的场景认定,一个来自国际研究机构的奖项,两次认可落在同一张答卷上。 01 被写进名单的,是一个智能机房 这个项目的 …

小PI在现场 | 云道智能Sim-PI的答案:零实采,全仿真,Sim2Real
2026-09-17
9月16日,中国科学院软件所的6层会议室。 房间不大,空调很猛,有人开玩笑说,这温度更像是专门给GPU散热准备的。屋里没有人山人海,但每个人都在运转着算力。这是AGIROS社区组织的一场技术研讨会,主题是“AGIROS机器人操作系统与具身智能技术落地实践”,主打务实交流,不搞概念宣讲。 云道智能物理AI开发平台技术负责人吴蕴超博士,做了主题为“仿真原生的世界模型Sim-PI”的技术分享。台下坐着的 …

【PI动态】云道智能“帽子戏法”: 入选IDC《中国工业AI及智能体,2Q26》图谱三大细分市场
2026-09-10
近日,IDC发布《IDC Market Glance:中国工业AI及智能体,2Q26》。 在这张呈现中国工业AI生态的图谱上,云道智能入选设计仿真智能体、中试智能体、具身智能数据仿真及开发平台三个细分市场的代表厂商。在工业具身智能板块,与云道智能同处一栏的是英伟达。 对云道智能而言,入选三大市场指向同一件事:当具身智能与智能工厂成为产业方向,仿真不再只是研发设计的工具。它开始为AI供料——生成训练 …

【PI动态】直面先进封装多重挑战,云道智能IDAS 2026解读芯片仿真技术路径
2026-09-03
9月1日至2日,云道智能出席第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026。 会上,云道智能发表“先进封装多物理场仿真的挑战与破局”主题演讲,面向EDA与集成电路产业,深度展示多物理场仿真、GPU加速、AI工具赋能三大核心技术的迭代成果,详解芯片多物理场仿真产品Simdroid-IC在先进封装场景下的落地实践。 步入后摩尔时代,制程微缩的红利逐步收窄,Chiplet异构集成、2.5D/3D等先进封装技 …

直击WRC|云道智能×埃夫特·启智联合打造线边仓智能分拣物理AI仿真训练平台
2026-08-22
在正在进行的2026世界机器人大会(WRC 2026)上,云道智能携手埃夫特·启智,联合展示汽车线边仓智能分拣物理AI仿真训练项目的产业化落地成果,立足真实工业产线需求,为制造业智能化升级提供全新技术范式。 汽车制造四大工序中,冲压、焊接、涂装已实现高度自动化,唯独总装环节仍大量依赖人工。上千种零部件的分拣繁杂,加之空间受限、干涉频发,传统示教编程面对频繁换产与物料迭代无法复用,必须依托智能模型自 …

标杆应用|云道智能推荐案例荣获2026 IDC中国人工智能创新奖
2026-08-21
8月18日,在2026 IDC中国人工智能与数据峰会上,云道智能推荐案例“AI加速电子散热仿真设计:基于Sim-PI的数据中心智能温控”荣获“2026 IDC中国人工智能创新奖(AI行业应用落地实践)”。 这一奖项印证了,以仿真数据驱动的AI模型,在解决工业高复杂度场景的智能化优化难题上,已具备可复制的规模化落地能力。 创新奖:AI加速电子散热仿真设计 AI算力激增下,数据中心能耗问题日益凸显 …

IDC:云道智能2025年中国电子散热仿真市场份额第一
2026-08-13

【PI动态】云道智能亮相WCCM-ECCOMAS 2026:仿真助力物理AI重构工业边界
2026-07-30
在刚刚结束的第十七届世界计算力学大会暨第十届欧洲应用科学与工程计算方法大会(WCCM-ECCOMAS 2026)上,云道智能携自研通用多物理场仿真平台伏图(Simdroid)亮相,与来自全球的学术界、工业界领袖及顶尖专家学者深入交流,共同探讨工程和应用领域前沿计算方法与创新应用。 大会现场,云道智能重点展示了Simdroid平台及面向电子信息、电力能源等不同行业的专用仿真产品,并同与会的中外嘉宾进 …

亮相WAIC:苏数科集团携云道智能Simdroid-EC发布国家人工智能应用中试基地AI+电子信息应用场景
2026-07-22
2026世界人工智能大会(WAIC)在上海圆满落幕。本届大会集中展出人工智能赋能实体产业的落地成果,苏数科集团发布AI+电子信息应用场景,成为展会一大亮点。 大会现场,苏数科集团重点推介国家人工智能应用中试基地建设成果,并对外发布多款面向电子信息产业的落地应用场景。其中,精密电子元器件散热AI仿真场景以云道智能Simdroid-EC为核心底座,依托AI赋能、GPU加速两大技术优势,获得参会行业伙伴 …

【PI动态】云道智能×光合组织:深化伙伴协同,共筑物理AI新生态
2026-07-10
7月9日,光合组织2026智能计算应用大会在郑州启幕。云道智能作为光合组织“人工智能合作伙伴”受邀出席,发表《仿真是物理AI浪潮“新基建”》主题演讲,系统呈现公司在物理AI领域的前沿技术布局与核心成果。 本届大会以“智算无界,范式跃迁”为主题,聚焦智能应用与算力底座,汇聚从底层芯片、核心架构到上层大模型、智能体及行业应用的全产业链伙伴,共探算力、算法与应用的融合创新之路。 大会现场设有1000+平 …
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