9月1日至2日，云道智能出席第四届设计自动化产业峰会IDAS 2026。

会上，云道智能发表“先进封装多物理场仿真的挑战与破局”主题演讲，面向EDA与集成电路产业，深度展示多物理场仿真、GPU加速、AI工具赋能三大核心技术的迭代成果，详解芯片多物理场仿真产品Simdroid-IC在先进封装场景下的落地实践。

步入后摩尔时代，制程微缩的红利逐步收窄，Chiplet异构集成、2.5D/3D等先进封装技术，已经成为提升芯片系统算力的关键路径。

随着芯片集成度持续攀升，热、结构、电磁等多维度物理效应深度交织耦合。传统分立式仿真模式下，不同求解工具数据割裂，反复导换模型、多次迭代计算成为研发常态，建模门槛高、大尺度算例算力受限、多场耦合求解难等痛点，不断制约先进封装的设计验证效率，市场迫切需要一体化仿真解决方案破解研发瓶颈。

针对先进封装研发的现实痛点，云道智能基于自研通用仿真平台伏图（Simdroid）的统一底层架构，推出伏图-芯片多物理场（Simdroid-IC）仿真产品。产品打通热、应力、电磁求解壁垒，实现热-结构-电磁一体化耦合仿真，帮助研发人员在设计前置阶段即可完成多维度性能预判，快速迭代优化封装结构与工艺方案。

Simdroid-IC完整覆盖先进封装全链路研发诉求，可完成散热效果评估、结构可靠性校验、电磁完整性分析等关键仿真工作。产品支持直接读取上游EDA设计文件，配套工艺信息加密机制，充分守护企业核心设计资产；内置适配主流封装形态的参数化建模工具，降低复杂模型建模门槛。依托GPU并行计算架构，产品可高效支撑先进封装超大尺度算例，兼顾仿真精度与求解效率。相关能力已在多家芯片、通信领域头部企业完成项目验证，在真实业务场景中实现落地应用。

算力之外，AI正在重塑工业仿真的工作范式。云道智能深度挖掘AI技术价值，打造仿真智能体与AI代理模型两大创新工具。借助仿真智能体，工程师输入自然语言指令，即可自动编排完整仿真流程、快速生成仿真APP；搭配AI代理模型的秒级预测能力，传统的仿真APP升级为仿真智能体，有效补齐大规模仿真的算力短板，让实时乃至超实时仿真成为可能。

仿真Agent秒级预测：芯片封装案例

深耕多物理场仿真赛道，技术创新不止步。未来，云道智能将持续夯实多物理场仿真核心底座，把AI工具赋能作为重要技术抓手，持续深化与EDA、封装、芯片设计上下游伙伴的产业协同，迭代完善芯片仿真工具能力，助力集成电路先进封装产业创新发展。