“Simdroid-EC的仿真精度与实测偏差2-3℃，能够有效指导产品散热设计优化。云道智能的技术团队响应迅速，派出专业的仿真工程师帮助我们快速掌握产品使用方法，切实提升了产品研发效率。我们计划在未来的项目中继续使用Simdroid-EC，并期待与云道智能进一步合作，共同推动仿真技术赋能制造业高质量发展。”
——新国都硬件工程师张炜发
如今，移动支付早已融入大众衣食住行，成为国民基础生活方式。随着无感支付、NFC碰一碰等新场景持续爆发，智能支付终端不再只是简单的刷卡、扫码工具。市场和用户对设备提出了更严苛的要求：机身更小、集成功能更多、全天高频待机、长时间连续交易；同时还要保证全程稳定不发烫、不断联、无故障。
设备越做越精密，内部元器件排布愈发紧凑，留给散热结构的设计空间却越来越小。这也让散热温控成为了制约支付终端品质升级、新品快速迭代的隐形卡点。
散热成为制约量产的瓶颈
作为国内头部数字支付科技企业，新国都自2001年成立以来，二十余年深耕支付终端研发、生产与一体化技术服务，凭借成熟的技术积淀、齐全的行业资质，稳居全球支付终端第一梯队，业务覆盖全球100余个国家和地区，服务万千线下商户与连锁门店。
为持续巩固市场优势，贴合轻量化、智能化的行业趋势，新国都启动KDXX系列多功能支付终端新品研发。KDXX系列是新国都一款小巧、多功能的刷卡支付终端，适用于中小企业及各类连锁商店，支持二维码、EMV、NFC及移动支付，可在全球各种使用场景下实现无缝、防欺诈的交易。
在常规产品测试环节中，XX型号突发温度过高故障，直接拖累了整体使用性能。后续深入排查后发现，同批次产品大多都存在同样隐患，整批产品随时面临报废的窘境。这不仅会造成数百万元验证成本损失，还需至少耗时3个月开展产品设计优化，进而导致产品上市延期，引发更大规模经济损失。
团队深度复盘后敲定根源：纯经验化研发无数字化预判能力，无法量化精密机身的散热短板，最终引发试错“翻车”。
想要破局，必须彻底颠覆传统研发模式。
散热仿真，重构前置化研发流程
为扭转这一局面，新国都决定组建仿真工程师团队，在产品研发过程中引入散热仿真产品，以数字化虚拟仿真替代传统实物试错，在设计阶段模拟设备全域温度变化，提前规避散热缺陷，系统性优化整机散热方案。
在筛选热仿真产品供应商时，新国都重点关注购买成本、仿真精度、仿真运行效率和售后服务等几个方面。经过多方对比与验证，新国都最终选择了云道智能伏图-电子散热模块（Simdroid-EC）。
Simdroid-EC专为电子设备热管理场景量身打造，完美适配支付终端的研发特性。支持用户通过“搭积木”的方式快速建立热分析模型，轻松适配KDXX复杂紧凑的机身内部结构。依托先进的体素化处理、精细化网格控制和成熟的传热算法，能够高度还原设备长时间待机、多场景运行等真实工况，精准模拟整机温度分布、热量堆积点位和散热短板。
有了仿真数据支撑，研发团队告别经验化研发的固有短板，依靠可视化数据，调整PCB元器件排布、优化散热材料贴敷位置与形态、改良机身散热结构，真正实现了设计有据可依、优化精准可控、风险隐患前置清零。
提效降本，实现研发模式跨越式升级
通过落地Simdroid-EC散热仿真方案，新国都突破瓶颈，稳住量产节奏，顺利完成产品迭代上市，实现效率、成本、品质、研发体系全方位升级，重塑产品市场竞争力。
- 研发效率提升：通过仿真前置排查散热隐患，告别反复打样、返工迭代的低效模式，整体研发周期缩短30%，加速产品落地迭代；
- 试错成本降低：以仿真替代传统物理测试，成功规避百万级批量报废风险，大幅削减物料、人力及时间成本，实现量产研发降本增效；
- 产品品质升级：仿真与实测温度偏差仅2-3℃，数据精准贴合真实工况，为散热优化提供可靠指导，助力终端交易稳定、运行可靠；
- 研发体系迭代：研发团队快速掌握仿真应用能力，彻底摆脱经验化研发局限，搭建标准化、数字化热仿真流程，为全系列产品长效迭代筑牢技术底座。