1月14至15日，云道智能出席在深圳举办的2026第四届数据中心液冷&AI芯片热管理供应链千人会，与行业同仁共同探讨热管理领域的发展趋势与数据中心热仿真技术的创新突破。现场气氛热烈，交流踊跃。

会上，云道智能以“Simdroid-EC全尺度电子散热解决方案与案例分享”为题发表主题演讲，重点介绍了伏图-电子散热模块（Simdroid-EC）从芯片级至环境级的全尺度热仿真解决方案。Simdroid-EC支持用户以“搭积木”方式快速构建电子产品热分析模型，并通过成熟稳定的算法计算流动与传热问题。目前，该模块已在热管理领域实现规模化创新与全面商业化突破，成功应用于多家行业领军企业。

大会现场，基于Simdroid-EC打造的数据中心解决方案凭借“操作便捷高效、求解快速准确”的突出优势受到参会者的广泛关注。该方案内置数据中心专用模型库，支持快速搭建模型，高效完成室内外气流组织仿真分析，精准定位局部热点。通过融合AI技术、GPU并行计算及高精度Cutcell贴体网格，仿真效率与准确性显著提升。该方案覆盖从设计、优化到运维的全生命周期，以科学决策保障数据中心安全稳定运行。

会议期间，云道智能展区吸引众多参会者驻足交流，获得积极反响。

随着算力提升与能效要求日益严格，高效散热已成为保障数据中心可靠运行的行业共识。本次大会聚焦数据中心散热与AI芯片热管理，集中呈现了行业在技术创新方面的探索与实践。云道智能通过深度融合仿真技术与AI等前沿科技，为散热系统设计与优化提供了切实可行的解决方案，正逐步成为推动数据中心绿色转型、支撑下一代算力基础设施可持续发展的关键力量。