“Simdroid-EC的3D数模一键导入、自动转换功能，省去大量手动简化与建模工作，让我们的效率显著提升；产品输出的温度场、流场结果直观清晰，可快速预测方案结果并给出优化方向，帮助我们在紧凑空间里实现高效散热，保障半导体装备的精度与可靠性，是优质的热仿真工具。” ——新凯来 装备研发部

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半导体设备研发温控难题

半导体产业链自主可控的浪潮下，高端工艺装备的研发逻辑正在彻底重构：过去行业习惯直接套用海外成熟仿真软件完成热设计，如今企业更需要一套贴合国产设备研发流程、数据安全可控、适配本土产线工况的自主仿真体系。

设备腔体紧凑化、功率器件高密度化都为半导体设备带来严苛的温控要求，而建模繁琐、多工具数据割裂、仿真与真机实测偏差大、研发验证周期冗长等多重痛点，让新一代精密检测装备厂商的研发节奏一缓再缓。

新凯来是国内半导体高端装备龙头企业，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、晶圆量检测等半导体领域核心工艺环节，技术积淀深厚。

伴随新一代高精度检测设备、大功率核心组件研发落地，设备内部高功耗CCD、功率电路极易出现局部过热问题，不仅影响设备检测精度，还会缩短整机使用寿命。

国外商用软件操作复杂、建模繁琐、数模转换低效，且不同场景需要用不同软件解决问题，数据流通不便，企业急需一套高精度、一体化的电子散热仿真工具破解研发瓶颈。

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一款优质的热设计工具

经过多方案对比验证，新凯来引入云道智能伏图-电子散热模块（Simdroid-EC），搭建一体化热设计工作流，同步解决工具适配、仿真精度、研发效率三大核心难题。

Simdroid-EC为半导体精密装备打造全流程热管理仿真能力：

• 一键建模+高效数模处理

产品支持整机CAD模型直接导入，通过体素化技术自动处理复杂异形腔体结构，省去传统软件手动修复、拆分模型的繁琐工序。

• 高精度热流耦合计算

精确网格控制+专用求解算法，精准模拟传导、对流、辐射耦合传热过程，直观输出温度云图、流速场、压力场与器件热点分布结果，快速识别腔体内部隐蔽热风险。

• 针对性散热优化

内嵌优化算法，指导器件布局、散热路径、导热材料贴敷、散热结构设计；集成AI代理模型快速预测功能，针对半导体装备紧凑空间，快速给出低风阻、高可靠性散热方案的预测结果。

新凯莱相关案例展示

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研发质量全面跃升

Simdroid-EC落地后，新凯来热设计研发实现效率、精度与实用性的多重突破：

高效前处理：整机三维数模一键简化处理，前处理及建模效率直接提升50%；

设计判断更精准：多物理场耦合仿真精准还原设备真实传热工况，提前定位高温隐患；

AI代理模型快速预测：大幅减少多版散热方案重复仿真计算，降低样机打样与反复测试成本，有效缩短设备温控验证与整机交付周期，保障精密半导体装备长期稳定可靠运行。

聚焦半导体精密装备热设计场景，Simdroid‑EC凭借高效建模、高精度多场耦合计算、AI智能优化的一体化能力，精准攻克精密设备温控难题，提升研发效率，为高端装备研发提供关键技术支撑。

这份落地价值也收获市场广泛认可：在IDC《中国设计研发类工业软件（CAE）市场份额，2025》报告中，云道智能电子散热仿真赛道市场份额位列行业第一。