PCB 板分析
包括散热器、元器件封装、导热界面材料、焊点以及印刷线路板在内的整个系统进行温度分布、空气流动、疲劳、机械应力以及整体性能和可靠性的分析和优化。

跌落与冲击
分析元件与系统结构由于碰撞或跌落产生的力、变形、应力、位移、振动响应及非线性屈曲等对电子产品的结构强度、联接设计、刚度性质、抗冲击性能、防爆性能及整个系统工作稳定性和完整性作出定量评估。

疲劳与蠕变
分析常值载荷或常值位移作用下元器件的非线性变形或松弛，确定在周期载荷、随机载荷以及变化热场作用下元器件或整个结构的疲劳寿命，研究并解决电子和通讯产品在高低温环境下、长期载荷作用下的变形和失效问题。