明导（上海）电子科技有限公司

JEDEC 组织发布基于Mentor Graphics公司的T3Ster技术的新热测试
2011-12-08 15:07:51

Wilsonville, 俄勒冈州，2011年3月23日– Mentor Graphics 公司(NASDAQ:MENT)今日宣布，致力于制定微电子产业标准的组织JEDEC已经批准基于热瞬态测试技术的方法，该标准的技术基础来源于2005年由Mentor Graphics® 公司MicReD®团队与Infineon公司的汽车电力应用团队联合发表的文献。 

      新的JEDEC标准对众多行业的终端用户非常重要，比如汽车电子行业，因为这样的行业使用大量的半导体器件。截至目前，Mentor Graphics公司MicReD®部门的T3Ster®热瞬态测试仪以及与之配套的软件是现有的唯一一款完全符合最新JESD51-14标准的商业产品，它能够提供测量需要的高精度。

关于JEDEC标准

      JEDEC JC15组委会对半导体封装热特性技术进行深入和大量研究和评估后，该组织批准了测试大功率半导体设备的结壳热阻的新方法。与基于旧标准的传统稳态测试方法比较，新方法带来更高的精确度和更高的数据可重复性。

      新公布的JESD51-14标准命名为“Transient Dual Interface Test Method for the Measurement of the Thermal Resistance Junction-to-case of semiconductor Devices with Heat Flow through a Single Path”(用于测试具有单一热传导路径的半导体器件结壳热阻的瞬态双层界面测试法)。该标准所使用的方法同样适用于表征热界面材料（TIMs）的热特性。

      这个新的测试方法经过了几个JEDEC JC15 委员会组织的广泛研究和完善，并通过了五个积极推动热测试标准进程的会员单位的热测试实验室的循环测试认证。

      由Dirk Schweitzer和Heinz Pape领导的英飞凌热专家组，在他们最近公布的技术文献中系统地总结了最新的瞬态热测试界面法，相关研究成果于2011年3月20日-24日在美国San Jose举办的2011年IEEE SEMI-THERM 热测试、热仿真、热管理讨论会的，报告名称为“For the target group of power packages with a single heat-flow path, the new JEDEC standard should now provide a reliable and reproducible method of determine the Rth-JC.”TDI ( Transient Dual interfaces：瞬态热界面) 所阐述测试方法的高重复性可以公平地比较不同供应商生产器件的结壳热阻。²

关于T3Ster

      Mentor Graphics公司的T3ster运用JEDEC测试方法(JESD51-1)中先进的实时采样静态测试方法（Static Method），广泛用于测试各类IC（包括二极管、三极管、MOSFET、SOC、SIP、MEMS等）、大功率LED、导热材料、散热器、热管等的热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性。配合专为LED产业开发的选配件TERALED可以实现LED器件和组件的光热一体化测量。

      如欲获取更多信息，请和明导（上海）电子科技有限公司（Mentor Graphics Shanghai）联系。或登陆我们的网站：www.mentor.com/products/mechanical/cn

关于Mentor Graphics

      Mentor Graphics® (NASDAQ: MENT)是电子设计自动化(EDA)技术和机械分析(MCAE)技术的领导厂商，提供完整的软件和硬件设计解决方案，让客户能在短时间内，以最低的成本，在市场上推出功能强大的电子和机械产品。公司成立于1981年，过去12个月的营收为9.15亿美元。公司总部位于美国的俄勒冈州。公司网址-www.mentor.com

      (Mentor Graphics, MicReD 和T3Ster 是Mentor Graphics 公司的注册商标。其他公司或产品名均属于其各自的注册商标或商标所有者。)

1 Péter Szabó, Oliver Steffens, Michael Lenz, Gábor Farkas: "Transient junction-to-case thermal resistance measurement methodology of high accuracy and high repeatability,” IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, Vol. 28, No: 4, pp. 630-636 (2005)

2 Dirk Schweitzer, Heinz Pape, Liu Chen, Rudolf Kutscherauer, and Martin Walder: “Transient Dual Interface Measurement – A New JEDEC Standard for the Measurement of the Junction-to-Case Thermal Resistance,” In: Proceedings of the 27th IEEE SEMI-THERM Thermal Measurement, Modeling and Management Symposium, 20-24 March 2011, San Jose, CA, USA