【推荐】fluent公司的电子散热分析软件Icepak
:):)Icepak是专业的、面向工程师的电子产品热分析软件。借助Icepak的分析，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time），改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。 我在这里介绍一下他的功能，如果感兴趣请与我联系，切记。
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ICEPAK：专业的电子热分析软件Icepak介绍
Icepak是专业的、面向工程师的电子产品热分析软件。借助Icepak的分析，用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率（get-right-first-time），改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间。
Icepak的应用领域
Icepak软件广泛应用于通讯、汽车及航空电子设备、电源设备，通用电器及家电等领域。Icepak软件的著名客户有：
通讯业中的AT&T、Motorola、Aval Communication、Cisco、Fuji Electric、Harris RF Communications、Lucent、Ericsson、Mitsubishi Electric等；
计算机业中的Compaq、HP、IBM、Intel、NEC Engineering、SGI、SGI/Cray、DELL、Apple、Sun等；
汽车及航空电子设备业中的Lockheed Martin Eng&Sci、Boeing、Raytheon TI System、TRW Avionics、Chrysler、Allied Signal等；
自动化仪器仪表业中的Rockwell Automation、Sensormatic Electronics、Eaton、Brooks Automation等；
通用电器及家电业中的Fuji Electric、Sony、3Com、3M、GE、Westinghouse Bettis Labs等。
Icepak作为专业的热分析软件，可以解决各种不同级别问题：
系统级(Systems) 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析
组件级(Components) 电子模块、散热器、PCB板级别的热分析
封装级(Packages) 封装级别的热分析
快速建模
友好界面 完全基于WINDOWS风格的界面。依靠鼠标选取、定位以及改变定义对象的大小，采用拖拉建模方式，因而模型的建立极为方便快捷
现成的模型库 箱体、块、风扇、PCB板、通风口、自由开口、空调、板、壁面、管道、源、阻尼器、散热片、离心风机、太阳幅射、各种封装件模型等，用户可以直接从Icepak的菜单调用现成的模型，无须从点、线、面开始建模
各种形状的几何模型 六面体、棱柱、圆柱、同心圆柱、椭圆柱、椭球体，斜板、多边形板、方形或园形板，事实上Icepak可以构造各种形状的几何模型
MCAD输入 IGES，DXF， Pro/E的直接接口，ICEM CFD等接口
ECAD/IDF输入 IDF（如，Mentor Graphics, Cadence）的直接输入
强大的zoom-in功能
Icepak提供的zoom-in功能能够自动保存系统级模型的计算结果，并应用于子系统、部件级或封装级，从而大大提高您的工作效率。
先进的网格技术
Icepak具有自动化的非结构化、结构化网格生成能力。支持四面体、六面体以及混合网格，因而可以在模型上生成高质量的网格。Icepak还提供了强大的网格检查功能，可以检查出质量较差（长细比、扭曲率、体积）的网格。另外，网格疏密可以由用户自行控制，如果需要对某个特征实体加密网格，局部加密不会影响到其它对象。
非结构化的网格技术棗可以逼近各种形状复杂的几何，大大减少网格数目，提高模型精度
结构化和非结构化的不连续网格（non-conformal mesh）棗可以进一步减少网格的数目，加快计算的速度，提高工作的效率。这是Icepak 软件的独到之处。
四面体网格用来模拟形状极其复杂的形状，从而保证求解精度
广泛的模型能力
强迫对流、自然对流和混合对流模型
热传导模型、流体与固体耦合传热模型、物体表面间的热辐射模型
层流、湍流，稳态及瞬态问题
多种流体介质问题（空气+水冷却等）
强大的解算功能
求解器----FLUENT，全球最强大的CFD（计算流体动力学）求解器
有限体积方法(Finite Volume Method), 结构化与非结构化网格的求解器
并行算法，能够实现UNIX或NT的网络并行
强大的可视化后置处理
面向对象的、完全集成的后置处理环境
可视化速度矢量图、等值面图、粒子轨迹图、网格图、切面云图、点示踪图
可以通过以下格式输出：postscripts, PPM, TIFF, GIF, JPEG和RGB格式
动画可以存成Avi, MPEG, Gif等格式的多媒体文件
后处理的结果可以输出到 I-deas, Patran, Nastran等结构分析软件
Icepak的背景
Icepak是美国Fluent公司开发的热分析软件。Fluent公司起源于1983年，其CFD（计算流体动力学）技术和技术支持都是一枝独秀，是目前全球最有影响的计算流体动力学（CFD）软件商和咨询服务商，它在该领域的全球市场份额超过40%。
Fluent公司的三个主要合作伙伴
著名的电子产品硬件供应商Aavid Thermalloy公司（主要产品有热管、冷板、散热器、风扇等)
著名的热设计咨询公司Applied Thermal Technologies（ATT公司）
Curamik electronics gmbh（主要产品是陶瓷封装）
Fluent公司为您提供
硬件(Aavid)、
软件(Icepak, Qfin)
咨询服务(ATT)
完整的热设计解决方案
软件支持平台
基于Windows NT 4.0 或 Windows 2000 的PC机
UNIX，LINUX的工作站
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请问icepak是必须与fluent一起安装使用的还是可以单独安装使用？回复： 【推荐】fluent公司的电子散热分析软件Icepak
icepak是fluent公司的一个单独的软件，它虽然采用了fluent的解算器但是，安装icepak并不要安装fluent的。回复： 【推荐】fluent公司的电子散热分析软件Icepak
请问各位大虾，怎样才能弄到该软件？谢谢了回复： 【推荐】fluent公司的电子散热分析软件Icepak
盗版的，我用过，很好用的。回复： 【推荐】fluent公司的电子散热分析软件Icepak
盗版的软件功能有限，我公司是该软件在中国的总代理，我们的用户已经有40多家，我建议大家，如果您真地对该软件感兴趣，一定用正版的，与我联系吧。我可以给你申请试用license,同时给你一些资料。email:ylj@hikeytech.com 挺好的 软件！！ :) 我也正在考虑用
回复 #7 tianyuan 的帖子
嗯，不妨试试。 现成的模型库 箱体、块、风扇、PCB板、通风口、自由开口、空调、板、壁面、管道、源、阻尼器、散热片、离心风机、太阳幅射、各种封装件模型等，请问，软件里面如何设置通风孔， 不是软件里面的那种栅格。二问，封装的芯片，大公司的，有没有原始的模型，参数，像其他的一个热设计软件，很多大公司的芯片多有模型库 can you tell me how can use it to anlysis a spesial problem, i am so tiried that hope somebody can help me回复 #12 wangfl 的帖子
please reference to ICEPAK tutorial. 请问一下正版的Icepak要多少钱呢？关于fluent公司的电子散热分析软件Icepak
组件级(Components) 电子模块、散热器、PCB板级别的热分析封装级(Packages) 封装级别的热分析
这两个方面的用Icepak作热分析，结果好象不是很准确啊，
系统级的还可以啦。 呵呵，正版软件不便宜，估计几十万吧 盜版的真的功能會少嗎???? 版主您好
可否提供ICEPAK的一些資料，我正在學習使用此軟體！
盡可能的詳細一些！
感謝您
以下是我的E-MAIL
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