中仿科技(CnTech)2007年12月5日消息：应第六届中国功能材料及其应用学术会议组委会邀请，中仿科技公司作为企业代表参加了2007年11月15日～19日在武汉理工大学举行的第六届中国功能材料及其应用学术会议暨2007国际功能材料专题论坛。会议由我国功能材料领域知名的全国性学会、高等院校及科研单位联合主办。武汉理工大学牵头承办，武汉大学、华中科技大学、中南民族大学、湖北大学等单位协办。会议得到了国家自然科学基金委员会、教育部、中国工程院、中国科学技术协会等单位的支持。目前会议收到应征论文2000余篇，并邀请了功能材料各领域的国内外著名科学家作特邀报告。
中仿科技公司在此次会议上展示了多物理场耦合分析软件COMSOL Multiphysics在功能材料领域中的典型应用案例，并得到了众多参会代表的赞赏与好评。

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