Flomerics的FLO/PCB热仿真软件入围IEC举办的2007年DesignVision奖的决赛名单

Flomerics的FLO/PCB气流和温度仿真图

国际工程论坛(IEC)公布Flomerics的FLO/PCB热设计软件入围其2007年DesignVision奖的PCB设计工具类别奖项，仅有三个同类软件入围该奖项的决赛名单。入围决赛的产品是由DesignCon技术方案委员会选出的评审团，从众多拥有多项得奖纪录的竞争产品中评选出来的。“我们很高兴地看到IEC已将FLO/PCB列为2007年排名前三位的PCB 设计工具之一，” Flomerics的市场总监Mike Reynell博士表示，“在布线和确定其他设计细节之前的设计早期阶段，FLO/PCB可以进行热仿真，极大的简化了PCB设计流程。”

FLO/PCB的一个显著优势在于其与Cadence® Allegro® PCB Editor 软件的接口。FLO/PCB/Allegro接口传输进行热分析所需的PCB几何模型和相关成分的信息。它能迅速从热学角度进行设计分析，并能在设计过程中发现问题，以及采取较低的成本快速修复问题。“目前，在电路板设计的早期阶段，工程师们必须针对热密度考虑相应的热方案以及随之产生的其它要求，” Reynell 说，“我们产品与Allegro PCB Editor软件的最新连接使用户可以在几分钟内对其电路板的热模型进行分析和优化。”

今年的技术委员会由96位业界公认的最高级别的行业领袖组成。 IEC总裁John Janowiak表示，“我们的DesignVision奖主要是表扬在高科技、商业以及学术领域方面能促进正面改变、并能与IEC的使命完全一致的产品。我们很高兴在今年于Santa Clara举办的DesignCon上公布获奖者的名单，并能与全体业界共同分享他们最先进的设计与创新产品。” 2007年1月29日至2月1日， 在加利福尼亚州Santa Clara会议中心举办的“DesignCon2007”中，IEC接待的参展者数量打破了历史纪录。获奖者名单于2007年1月30日周二的中午在Santa Clara会议中心公布。

FLO/PCB将功能设计、布局设计及热设计融入到同一个虚拟模型中，使系统工程师、硬件工程师、机械工程师及热能工程师能够协同设计并能快速有效的解决设计冲突。除了Allegro， FLO/PCB 还能与Flomerics协同分析环境的其他成员- Flotherm和Flo/EMC完成信息交互。例如，用于创建FLO/PCB模型的同一个PCB设计也可以融入到Flotherm的系统级模型中。由于FLO/PCB能够在一个环境中解决热管理和EMC问题，就使机械工程师在这个常常要求实现热管理和EMC两方面平衡的难度很大的设计领域有了一个全新的开端。